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集邦咨詢:2022年M10+G12市占比破50% 大尺寸趨勢加速硅片價(jià)格分化

作者: | 發(fā)布日期: 2021 年 01 月 08 日 14:15 | 分類: 分析評論

根據(jù)集邦咨詢旗下新能源研究中心集邦新能源網(wǎng)(EnergyTrend)分析,2021年硅片環(huán)節(jié)供給量釋放加速,硅片市場或出現(xiàn)產(chǎn)能相對過剩局面,有望推動(dòng)硅片價(jià)格下行,產(chǎn)品盈利性有所下降;大尺寸硅片(M10/G12)成市場趨勢,企業(yè)硅片-電池-組件環(huán)節(jié)一體化布局明顯。

M10/G12組件降本超8%,硅片價(jià)格有望下探

回顧2020年硅片價(jià)格走勢,上半年疫情影響疊加國內(nèi)需求疲軟硅片價(jià)格下滑20%,三季度終端市場需求向好,疊加上游硅料供應(yīng)緊缺漲價(jià)的傳導(dǎo)影響,推動(dòng)單晶硅片漲回到年初的水平。但下半年硅片產(chǎn)線因材料供應(yīng)、限電等多方因素,升級/投產(chǎn)不達(dá)預(yù)期,推動(dòng)四季度市場主流需求產(chǎn)品單晶M6硅片價(jià)格持穩(wěn);至年末年搶裝帶動(dòng)下硅片需求旺盛,G1硅片資源稀缺價(jià)格小幅抬升。多晶方面,受下游需求長時(shí)間疲軟影響,海外終端需求也未見起色,使得多晶企業(yè)持續(xù)低產(chǎn),12月多晶價(jià)格小幅回落。

大尺寸降本效果顯著,2021年不同尺寸的單晶硅片價(jià)格可能出現(xiàn)分化。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研,對比158尺寸硅片,M6/M10/G12三類硅片制成的組件產(chǎn)品能進(jìn)一步降低終端系統(tǒng)成本及度電成本,其中M10/G12尺寸組件降低系統(tǒng)成本幅度均在8%以上,降本效果顯著。隨著單晶硅片新建產(chǎn)能逐步釋放,終端對大尺寸硅片需求旺盛,2021年不同尺寸的單晶硅片價(jià)格均有一定的下降空間,整體硅片環(huán)節(jié)利潤有所壓縮,硅片價(jià)格的分化可能更加明顯。集邦咨詢:2022年M10+G12市占比破50% 大尺寸趨勢加速硅片價(jià)格分化

未來三年多尺寸并存,22年M10+G12市占比達(dá)55%

2020-2021年整體供應(yīng)鏈逐步轉(zhuǎn)向大尺寸(M10/G12)產(chǎn)能過渡,預(yù)計(jì)未來三年硅片市場呈現(xiàn)多種尺寸需求共存的格局。2020年M6硅片性價(jià)比優(yōu)勢得到下游認(rèn)可,隨著產(chǎn)能快速提升,下半年G1硅片產(chǎn)能加速轉(zhuǎn)向生產(chǎn)大尺寸產(chǎn)品,市占比持續(xù)縮小。另一方面,2021年大尺寸(M10/G12)產(chǎn)能開始大規(guī)模釋放,預(yù)期2022年M10、G12合計(jì)市占率達(dá)到55%。觀察目前國內(nèi)招投標(biāo)情況,終端市場持續(xù)釋放500W以上的組件產(chǎn)品需求,2021年企業(yè)組件需求同比去年招標(biāo)的功率顯著增大,大尺寸組件需求同比2020年有望大幅提升。集邦咨詢:2022年M10+G12市占比破50% 大尺寸趨勢加速硅片價(jià)格分化

圖:2019-2024年全球硅片產(chǎn)能市占比趨勢

170GW產(chǎn)能21年落地,舊產(chǎn)能加速退出

2021年單晶硅片市場的供給對應(yīng)裝機(jī)需求偏寬松,預(yù)期硅片環(huán)節(jié)的落后產(chǎn)能加速改造或退出市場。根據(jù)目前的企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,預(yù)計(jì)2021年單晶硅片擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能達(dá)到357GW,僅前六大硅片企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模達(dá)到110GW,預(yù)期2021年前六大硅片企業(yè)產(chǎn)能占全球比重達(dá)到83.1%,部分硅片環(huán)節(jié)新進(jìn)企業(yè)和一體化組件企業(yè)向上游擴(kuò)產(chǎn),將硅片市場帶入新的競爭局面。整體硅片市場盈利性趨弱,將在一定程度上抑制企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程,部分企業(yè)實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程可能低于預(yù)期。集邦咨詢:2022年M10+G12市占比破50% 大尺寸趨勢加速硅片價(jià)格分化

圖:2020-2021年全球單晶硅片產(chǎn)能趨勢 單位:GW

大硅片供應(yīng)偏緊,硅片擴(kuò)張向低電價(jià)區(qū)轉(zhuǎn)移

2020年下半年硅片市場材料供應(yīng)、限電等多方因素,大尺寸(M10/G12)產(chǎn)能升級/投產(chǎn)不達(dá)預(yù)期,為保障原材料穩(wěn)定供應(yīng),下游企業(yè)選擇通過長單鎖定硅片出貨。包括隆基、中環(huán)、上機(jī)、京運(yùn)通在內(nèi)的四家企業(yè)大硅片產(chǎn)能均被搶購。同時(shí)頭部企業(yè)進(jìn)入新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期,大尺寸產(chǎn)能快速擴(kuò)張,企業(yè)向云南、四川低電價(jià)區(qū)轉(zhuǎn)移,硅料、鑄錠環(huán)節(jié)布局一體化趨勢明顯。集邦咨詢:2022年M10+G12市占比破50% 大尺寸趨勢加速硅片價(jià)格分化集邦咨詢:2022年M10+G12市占比破50% 大尺寸趨勢加速硅片價(jià)格分化 集邦咨詢:2022年M10+G12市占比破50% 大尺寸趨勢加速硅片價(jià)格分化

單位:GW

摻雜、薄片化技術(shù)演進(jìn) 硅片厚度降至175μm

契合下游新興電池組件技術(shù)發(fā)展,2020年硅片摻雜、硅片厚度減薄是硅片環(huán)節(jié)目前主要的技術(shù)演進(jìn)方向。

硅片性能方面,2020年薄片化進(jìn)程繼續(xù)推進(jìn)。P型硅片受大尺寸化影響,在電池加工過程中碎片率增加,根據(jù)目前產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程來看,市場上主流硅片厚度由180μm向175μm轉(zhuǎn)換。隨著下游N型電池片、組件成本持續(xù)優(yōu)化,采用100-130μm的N型硅片需求逐步放量,后市N型硅片中長期潛力可持續(xù)挖掘。同時(shí)今年海外摻鎵硅片專利相繼到期,摻鎵替代摻硼硅片加速,進(jìn)一步解決單晶PERC電池的衰減問題,對于組件提效降本作用明顯。

整體而言,集邦咨詢分析認(rèn)為2021年硅片市場將呈現(xiàn)以下趨勢:

1、整體供給偏寬松:2021年單晶硅片擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能達(dá)到357GW,僅前六大硅片企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模達(dá)到110GW。部分硅片環(huán)節(jié)新進(jìn)企業(yè)和一體化組件企業(yè)向上游擴(kuò)產(chǎn),將硅片市場帶入新的競爭局面,舊產(chǎn)能加速退出,部分企業(yè)實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程可能低于預(yù)期。

2、大尺寸進(jìn)程提速:2020-2021年整體供應(yīng)鏈逐步轉(zhuǎn)向大尺寸(M10/G12)產(chǎn)能過渡,企業(yè)布局向云南、四川低電價(jià)區(qū)轉(zhuǎn)移,未來三年硅片市場呈現(xiàn)多種尺寸需求共存的格局。2021年大尺寸(M10/G12)產(chǎn)能開始大規(guī)模釋放,預(yù)期2022年M10、G12合計(jì)市占率達(dá)到55%。

3、價(jià)格有望下探:隨著單晶硅片新建產(chǎn)能逐步釋放,2021年不同尺寸的單晶硅片價(jià)格均有一定的下降空間;終端對大尺寸硅片需求旺盛,硅片價(jià)格的分化可能更加明顯。

4、技術(shù)持續(xù)優(yōu)化:受硅片大尺寸演進(jìn)影響,硅片產(chǎn)品薄片化的良率、碎片等問題尚待精進(jìn),主流硅片厚度暫時(shí)降至175μm;下游對N型硅片需求逐步釋放,中長期潛力可持續(xù)挖掘。

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